TS-660T熱頭設計具有高效率和靈活性，允許定制熱頭尖端，以適應不同的IC尺寸和接口變化。并且系統(tǒng)沒有使用熱電模塊（TEC），所以不會存在冷卻退化問題 。
通過高清觸摸屏或遠程通信接口可以設置溫度，查看歷史數(shù)據(jù)記錄等，同時可以在觸摸屏上查看溫度曲線。系統(tǒng)可以在IC上提供快速和精確的溫度轉(zhuǎn)換，即使是在設備功率變化的情況下，也可以使用經(jīng)過驗證的終端DUT技術(shù)，采用外部的RTD或熱電偶來進行溫度控制。系統(tǒng)配備有Purge air 系統(tǒng)，減少低溫測試時的結(jié)露、結(jié)霜現(xiàn)象。
應用
適用于IC特性、測試和失效分析：ATE, SLT和工作臺高低溫測試箱/低溫冷卻機代換OEM集成
可用選項
各種尺寸熱頭尖端（根據(jù)IC尺寸進行定制）各種DUT/樣品接口（根據(jù)客戶治具或電路板形狀定制）CDA空氣干燥機（用于低溫測試時防止結(jié)露）熱頭夾緊支架：
1.萬向夾緊支架：提供熱頭X、Y、Z 方向的定位。
2.手動夾緊支架：可固定在工作臺上，提供可自由活動的支架，手動定位。
3.氣動夾緊支架：氣動支架提供熱頭的X、Y、Z方向定位，并具備控制熱頭向下壓力（*大100psi）的能力（此支架需要客戶提供50~100psi 壓力的壓縮空氣）。
特點：
溫度范圍：-65°C ~+175°C
溫度穩(wěn)定性±1℃
機械制冷，無TEC衰減問題
觸摸屏操作，人機交互界面
支持DUT溫度控制
配備Purge Air功能
桌面式設計，低噪音、低震動、低環(huán)境散熱
溫度波動小
測試標準
滿足美國軍用標準MIL體系測試標準
滿足國內(nèi)軍用元件GJB體系測試標準
滿足JEDEC測試要求
技術(shù)規(guī)格
技術(shù)規(guī)格
溫度性能 ：-65 ºC 至 + 175 ºC
典型溫度轉(zhuǎn)換率 ：25ºC 至 -40 ºC ； ≤1.5Min
溫控精度： ± 1 ºC
顯示/設置精度 ：± 0.1 ºC
冷卻功率 ：40W @ -40°C
系統(tǒng)操作： 高清彩色觸摸屏，7”TFT
系統(tǒng)語言： 中文/英文
操作模式 ：手動模式或程序模式
樣品尺寸： 2*2mm 至 65*65mm
溫度控制： 主探頭：TC；DUT：TC； 選配：RTD
通訊接口 ：RS-232，LAN；可選：GPIB
制冷劑： HCFC環(huán)保型冷媒
熱頭尺寸： Φ95*200mm
熱頭軟管 ：1.5米
吹掃氣要求：清潔空氣或氮氣：不含油分子、水分和顆粒；≤-70°C(-94°F)壓力露點；0.1~0.5SCFM
吹掃氣源接口： Φ6mm軟管
主機尺寸： 600*400*390mm（長*寬*高）
主機重量 ：30Kg
噪音： ≤52dBA
電源： 220VAC/50Hz，10Amp，1Phase
工作環(huán)境要求：溫度 +15 ºC 至 + 25 ºC，相對濕度 20% 至 65%
