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主要功能特點：
1.適用范圍廣
適用于φ100mm以下厚度5mm以下的各種基片(包括非圓形基片)的對準曝光。
2.分辨率高
采用高均勻性的多點光源（蠅眼）曝光頭，非常理想的三點式自動找平機構(gòu)和穩(wěn)定可靠的真空密著裝置，使本機的曝光分辨率大為提高。
3.套刻精度高、速度快
采用版不動片動的下置式三層導(dǎo)軌對準方式，使導(dǎo)軌自重和受力方向保持一致，自動消除間隙；承片臺升降采用無間隙滾珠直進導(dǎo)軌、氣動式Z軸升降機構(gòu)和雙簧片微分離機構(gòu)，使本機片對版在分離接觸時漂移特小，對準精度高，對準速度快，從而提高了版的復(fù)用率和產(chǎn)品的成品率。
4.可靠性高
采用PLC控制、進口電磁閥和按鈕、獨特的氣動系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)和經(jīng)過精密機械制造工藝加工的零件，使本機具有非常高的可靠性且操作、維護、維修簡便。
