
應用
特性分析、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗,如:
半導體芯片
閃存Flash/EMMC
PCBs、IC器件、MCMs、小型模塊組件
光通訊(如收發(fā)器 Transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等)
其它電子行業(yè)
測試標準
符合美國軍用標準(MIL系統(tǒng))測試要求
國內(nèi)軍用元件(GJB系統(tǒng))測試要求
JEDEC測試要求的元件測試要求
· 廣泛的溫度范圍,+225℃至65℃
· 結(jié)構緊湊,移動式設計
· 觸摸屏操作,人機交互界面
· 快速DUT溫度穩(wěn)定時間
· 溫控精度±1℃,顯示精度± 0.1℃
· 氣流量可高達16SCFM


