微組裝技術(shù)是電子行業(yè)必須具備的工藝技術(shù)，微組裝關(guān)鍵工藝技術(shù)主要是粘接/燒結(jié)工藝技術(shù)和微型焊接工藝技術(shù)。粘接/燒結(jié)工藝技術(shù)是指將去除工藝線后的電路基板陶瓷基板，通過導(dǎo)電膠粘接或者通過合金焊料燒結(jié)在器件的金屬腔體上，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)基板的物理支撐和散熱。金絲鍵合按照鍵合方式和焊點(diǎn)的不同分為球鍵合和楔鍵合。