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微組裝代加工/微波模塊代工生產(chǎn)/微波產(chǎn)品組裝代工/微波模塊組裝/射頻模塊組裝

單價(jià)： ￥20.00    元 / 件

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品牌 : 未填寫(xiě)
銷(xiāo)量 : 累計(jì)出售 0 件
發(fā)貨地 : 四川省-成都市-郫縣
有效期至 : 長(zhǎng)期有效
數(shù)量 : 減少 增加件 庫(kù)存9999件
更新 : 2022-05-30
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公司基本資料信息
 
 微組裝是在高密度多層互連基板上,用微型焊接和封裝工藝將各種微型元器件、集成電路芯片等組裝起來(lái)，形成高密度、高可靠、立體結(jié)構(gòu)的微電子產(chǎn)品（模塊、組件、部件、子系統(tǒng)、系統(tǒng)）的綜合性高技術(shù)。主要包括表面安裝（SMT）、混合集成電路（HIC）和多芯片模塊（MCM）等技術(shù)。
        微組裝技術(shù)是電子行業(yè)必須具備的工藝技術(shù)，微組裝關(guān)鍵工藝技術(shù)主要是粘接/燒結(jié)工藝技術(shù)和微型焊接工藝技術(shù)。粘接/燒結(jié)工藝技術(shù)是指將去除工藝線后的電路基板陶瓷基板，通過(guò)導(dǎo)電膠粘接或者通過(guò)合金焊料燒結(jié)在器件的金屬腔體上，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)基板的物理支撐和散熱。金絲鍵合按照鍵合方式和焊點(diǎn)的不同分為球鍵合和楔鍵合。
凈化間-微組裝產(chǎn)線1凈化間-微組裝產(chǎn)線2凈化間2綜合辦公區(qū)2調(diào)測(cè)間3調(diào)測(cè)間2調(diào)測(cè)間1