主要用途
⒈ 主要用于中小規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體元器件、聲表面波器件的研制和生產(chǎn)。
⒉ 由于本機(jī)找平機(jī)構(gòu)先進(jìn)，找平力小、使本機(jī)不僅適合硅片、玻璃片、陶瓷片、
銅片、不銹鋼片、寶石片的曝光，而且也適合易碎片如砷化鉀、磷化銦等基片
的曝光以及非圓形基片和小型基片的曝光。
工作方式
本機(jī)為單面對準(zhǔn)、單面曝光。
主要構(gòu)成
主要由高精度對準(zhǔn)工作臺、雙目分離視場CCD顯微鏡顯示系統(tǒng)、采用高均勻
性的多點光源、 蠅眼、LED、曝光頭，PLC電控系統(tǒng)、氣動系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)、直聯(lián)式無油真空泵、二級防震工作臺和附件等組成。
主要功能特點
⒈適用范圍廣
適用于Φ100以下(***小尺寸為Φ5mm)，厚度5mm以下的各種基片 (包括非圓形基片)的對準(zhǔn)曝光。
⒉分辨率高
采用高均勻性的蠅眼曝光頭，非常理想的三點式自動找平機(jī)構(gòu)和穩(wěn)定可靠的真空密著裝置，使本機(jī)的曝光分辨率大為提高。
3. 套刻精度高、速度快
采用版不動片動的下置式三層導(dǎo)軌對準(zhǔn)方式，使導(dǎo)軌自重和受力方向保持一致，自動消除間隙；承片臺升降采用無間隙滾珠直進(jìn)導(dǎo)軌、氣動式Z軸升降機(jī)構(gòu)和雙簧片微分離機(jī)構(gòu)，使本機(jī)片對版在分離接觸時漂移特小，對準(zhǔn)精度高，對準(zhǔn)速度快，從而提高了版的復(fù)用率和產(chǎn)品的成品率。
⒋ 可靠性高
采用PLC控制器、進(jìn)口電磁閥和按鈕、獨特的氣動系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)和經(jīng)過精密機(jī)械制造工藝加工的零件，使本機(jī)具有非常高的可靠性且操作、維護(hù)、檢修簡便。
⒌ 特設(shè)“碎片”處理功能
解決非圓形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分離不開所引起的版片
二維碼
臺 庫存9999臺 
