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應用
特性分析、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗，如：芯片、微電子器件、集成電路（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）閃存Flash、UFS、eMMC PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件 光通訊（如：收發(fā)器 Transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）其它電子行業(yè)、航空hangtian新材料
特點
溫度變化速率快，-55℃至+125℃之間轉換約10秒
廣泛的溫度范圍，- 70 ℃至+225℃
結構緊湊，移動式設計
觸摸屏操作，人機交互界面
快速DUT溫度穩(wěn)定時間
溫控精度±1℃，顯示精度±0.1℃
氣流量可高達18SCFM
除霜專利設計，快速除內部的水 汽 積聚
測試標準
滿足美國軍用標準MIL體系測試標準
滿足國內軍用元件GJB體系測試標準
滿足JEDEC測試要求
工作環(huán)境要求
溫度； +10 ºC 至 + 25 ºC
相對濕度 ；8% 至 85%
臺 庫存999臺 
[VIP第5年] 指數(shù):1
